제품소개
반도체 공정용
반도체 SMT 공정
및 Package 공정용
인쇄회로기판 공정 및 반도체 부품실장 공정용
| Grade No. | Structure | Materials | Adhesive | Heat Resistance | Thickness | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Base Film | Total | |||||
| HKSI-2525 |
|
Polyimide | Silicone | 250℃ | 25㎛ | 50㎛ |
| HKSI-2530 |
|
Polyimide | Silicone | 250℃ | 25㎛ | 55㎛ |
| HKSI-5030 |
|
Polyimide | Silicone | 250℃ | 50㎛ | 80㎛ |
오른쪽으로 드래그하시면 보실 수 있습니다.
* 사용자의 요구에 따라 내부 사양 변경 가능함
EMI 차폐용
IT, 전자기기 등 전자파 간섭 차폐용
| Grade No. | Structure | Materials | Adhesive | Maximum Resistance | Thickness | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Base Film | Total | |||||
| HKC-4030 |
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Copper | Conductive Acrylic |
0.3Ω | 40㎛ | 45㎛ |
| HKA-5030 |
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Aluminium | Conductive Acrylic |
0.4Ω | 50㎛ | 55㎛ |
| HKA-3830 |
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PET+Aluminium | Conductive Acrylic |
0.3Ω | 38㎛ | 43㎛ |
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* 사용자의 요구에 따라 내부 사양 변경 가능함